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다우·S&P 500 사상 최고치 경신…AI '낙수 효과'
AMD 분기 매출 115.4억 달러…1년 전보다 50% 성장
'엔비디아의 강력한 대안' AMD, AI 낙수 효과 증명


인공지능 '낙수 효과'로 AMD 등 미국 기업 실적이 호조를 보였고, 월가에선 SK하이닉스에 대해 '매수' 또는 '비중 확대' 투자 의견을 제시했습니다.

한국이 2031년까지 '메모리 최강' 지위를 유지할 것이라는 전망이 나온 가운데 삼성전자가 차세대 3D 메모리를 공개하며 승부수를 띄웠습니다.

뉴욕에서 이승윤 특파원입니다.

[기자]
우량주로 구성된 다우 존스 30 산업 평균 지수와 대형주 위주의 S&P 500지수가 사상 최고치를 경신한 원동력 중 하나는 AI 낙수 효과였습니다.

반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업인 AMD의 분기 매출은 115억4천만 달러로 1년 전보다 50% 성장했고, 예상치도 넘어섰습니다.

엔비디아 칩의 품귀 현상과 가격 부담으로 빅테크 기업들이 대체재로 AMD 칩 구매를 늘려 낙수효과가 컸던 것으로 풀이됩니다.

[제드 엘러브룩 / 아전트 자산 운용 포트폴리오 매니저 : 대형 클라우드 기업들이 실적 발표 이후 흐름이 좋고 반도체나 AI 자본 지출 수혜주들로 상승세가 전파됐습니다.]

AI 기업을 지향하는 일론 머스크의 우주 기업인 스페이스X는 상장 이후 첫 실적 발표에서 매출이 78억 달러로 92% 급증해 예상치를 뛰어넘었습니다.

이런 가운데 프랑스 시장 조사 업체인 욜그룹의 조지핀 라우 분석가는 한국이 오는 2031년까지 메모리 최강 지위를 유지할 것으로 전망했습니다.

한국 정부가 5년 내 웨이퍼 생산량을 갑절로 늘린다는 계획을 수립하고, 삼성전자와 SK하이닉스도 적극 투자에 나선 점이 근거였습니다.

월가 금융 회사들은 SK하이닉스 미국 주식 예탁 증서, ADR이 저평가됐다며 '매수' 또는 '비중 확대' 투자 의견을 제시했습니다.

삼성전자는 AI 반도체의 성능과 전력 효율 한계 돌파를 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 차세대 3차원 아키텍처를 공개했습니다.

특히 가속기와 메모리 간 데이터 이동 거리를 최소화해 데이터 병목 현상을 해결하고 대역폭과 전력 효율도 극대화할 수 있다고 설명했습니다.

삼성은 HBM의 차세대 제품인 HBM5와 비교해도 GPU당 성능은 최대 8배, 전력 대비 성능은 3배 개선되며 발열은 절반 이상 줄일 수 있다면서 시장 주도권 선점을 위한 승부수를... (중략)

YTN 이승윤 (risungyoon@ytn.co.kr)

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00:00인공지능 낙수 효과로 AMD 등 미국 기업 실적이 호조를 보였고, 월가에선 SK하이닉스에 대해 매수 또는 비중 확대 투자 의견을 제시했습니다.
00:10한국이 2031년까지 메모리 최강 지위를 유지할 거라는 전망이 나온 가운데, 삼성전자가 차세대 3D 메모리를 공개하며 승부수를 띄웠습니다.
00:20뉴욕에서 이승윤 특파원입니다.
00:26우량주로 구성된 다우존스 30 산업평균 지수와 대형주 위주의 S&P500 지수가 사상 최고치를 경신한 원동력 중 하나는 AI 낙수 효과였습니다.
00:38반도체 설계를 전문으로 하는 팸리스 기업인 AMD의 분기 매출은 115억 4천만 달러로 1년 전보다 50% 성장했고, 예상치도 넘어섰습니다.
00:50엔비디아 칩의 품귀 현상과 가격 부담으로 빅테크 기업들이 대체제로 AMD 칩 구매를 늘려 낙수 효과가 컸던 것으로 풀이됩니다.
01:12AI 기업을 지향하는 일론 머스크의 우주 기업인 스페이스X는 상장 이후 첫 실적 발표에서 매출이 78억 달러로 92% 급증해 예상치를
01:24뛰어넘었습니다.
01:25이런 가운데 프랑스 시장 조사업체인 요르 그룹의 조지필라우 분석가는 한국이 오는 2031년까지 메모리 최강 지위를 유지할 것으로 전망했습니다.
01:37한국 정부가 5년 내에 웨이퍼 생산량을 갑절로 늘린다는 계획을 수립하고 삼성전자와 하이닉스도 적극 투자에 나선 점이 근거였습니다.
01:48월가 금융회사들은 SK하이닉스 미국 주식 예탁증서 ADR이 저평가됐다며 매수 또는 비중 확대 투자 의견을 제시했습니다.
01:59삼성전자는 AI 반도체의 성능과 전력 효율 한계 돌파를 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 차세대 3차원 아키텍처를 공개했습니다.
02:10특히 가속기와 메모리 간 데이터 이동 거리를 최소화해 데이터 병목 현상을 해결하고 대역폭과 전력 효율도 극대화할 수 있다고 설명했습니다.
02:21삼성은 HBM의 차세대 제품인 HBM5와 비교해도 GPU당 성능은 최대 8배, 전력 대비 성능은 3배 개선되며 발열은 절반 이상 줄일 수
02:32있다면서 시장 주도권 선점을 위한 승부수를 던졌습니다.
02:36뉴욕에서 YTN 이승윤입니다.
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