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HBM에 이어 차세대 메모리 반도체 기술로 주목되는 HBF의 첫 표준 규격을 SK하이닉스와 샌디스크가 함께 공개했습니다.

SK하이닉스는 현지시간 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 FMS 2026 행사 기조연설을 통해 HBF를 인공지능 시대 메모리 병목 현상을 풀어낼 핵심 기술로 소개한다고 밝혔습니다.

HBF는 D램을 적층한 HBM처럼 낸드플래시를 쌓는 방식으로 데이터를 빠르게 주고받으면서도 용량을 크게 키울 수 있어 최근 늘어난 AI 추론 데이터를 소화할 수 있는 미래 메모리로 주목받고 있습니다.



YTN 박기완 (parkkw0616@ytn.co.kr)

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00:00HBM에 이어 차세대 메모리 반도체 기술로 주목되는 HBF의 첫 표준 규격을 SK하이닉스와 샌디스크가 함께 공개했습니다.
00:09SK하이닉스는 현지시간 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 FMS 2026 행사 기조연설을 통해
00:20HBF를 인공지능 시대의 메모리 병목 현상을 풀어낼 핵심 기술로 소개한다고 밝혔습니다.
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