한계 다다른 TSMC에...구글, 삼성전자에 손 내민 '대형 호재' [지금이뉴스] / YTN

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능, AI 칩 생산 일부를 맡게 될 전망이라고 미국의 정보 기술 전문 매체인 디 인포메이션이 소식통을 인용해 보도했습니다.

구글은 10세대 텐서 처리 장치, TPU의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리, 반도체 수탁 생산 사업부에 맡기는 방안을 논의 중입니다.

구글은 '아이스피시'라는 코드명으로 알려진 이 TPU의 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터 공정을 통해 생산하고, 다른 부품을 삼성전자에 맡긴다는 방침입니다.

삼성전자는 메인 프로세서와 고대역 폭 메모리, HBM을 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이를 2나노미터 공정으로 생산하는 방안이 유력합니다.

구글이 삼성전자에 이 부품 생산을 위탁하는 건 세계 1위 메모리 반도체 생산 기업인 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점을 고려한 것으로 풀이됩니다.

최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요합니다.

삼성전자 메모리 사업부는 HBM을 공급하고, 파운드리 사업부가 메모리 입출력 다이(I/O 다이)를 찍어낸 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리하게 될 가능성도 제기됩니다.

구글은 현재 타이완의 반도체 설계 기업인 미디어텍과 함께 아이스피시 칩을 설계 중이며 2028년 이 칩을 본격 양산한다는 계획입니다.

이번 계약이 성사되면 파운드리 부문에서 TSMC를 추격하고 있는 삼성전자에 대형 호재가 될 것으로 보입니다.

AI 열풍으로 반도체 주문이 폭주하면서 TSMC의 생산 능력은 이제 한계에 다다르고 있습니다.

이에 대형 기술 기업이 공급망 다변화를 위해 파운드리 분야에서 세계 2위에 올라 있는 삼성전자로 눈을 돌리고 있다는 것이 디 인포메이션의 분석입니다.

미국 텍사스주 테일러에 최첨단 공정 반도체 생산 시설을 구축하고 있는 삼성전자는 지난해 테슬라에서 165억 달러(약 25조 원) 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따냈습니다.

이어 엔비디아 플랫폼에 탑재될 AI 반도체 스타트업인 그록(Groq)의 언어 처리 장치(LPU) 생산도 맡는 등 연이어 대형 계약을 수주하고 있습니다.

삼성전자는 이 보도에 대한 논평 요청에 답하지 않은 가운데 구글은 TPU 생산을 위해 인텔과도 협상을 벌이는 것으로 알려... (중략)

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