シャープ、米半導体大手のクアルコムと資本業務提携で合意

シャープは４日、米半導体大手のクアルコムと資本業務提携したと発表しました。両社は、クアルコムが最大約９９億円を出資し、シャープと共に、液晶より消費電力を抑えたスマートフォン向けの中小型次世代パネルを共同開発することで、大筋合意しました。