00:00SK하이닉스가 초고성능 인공지능 메모리 신제품인 고대역폭 메모리, HBM4 개발을 마무리하고 양산 체제를 구축했습니다.
00:09HBM은 여러 개의 디램을 수직으로 연결해 기존 디렘보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가 같이 고성능 제품으로서 AI 칩의 핵심 부품입니다.
00:20최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 HBM 수요가 급증하고 있습니다.
00:28여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터 센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다.
00:38HBM4는 이전 세대 제품보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로를 적용해 대역폭은 2배로 늘고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸습니다.
00:48SK 하이닉스는 이 제품을 도입하면 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있어 데이터 병목 현상을 해결하고 데이터 센터 전력 비용도 크게 줄일 수 있다고 설명했습니다.
01:01SK 하이닉스 김주선 AI 인프라 사장은 이번 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점이자 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품이라며
01:13SK 하이닉스는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 가겠다고 말했습니다.
01:23KBS 뉴스 김주선입니다.
댓글