China desafía las sanciones: Huawei patenta un método para fabricar chips de 2 nm

Name: China desafía las sanciones: Huawei patenta un método para fabricar chips de 2 nm
Uploaded: 2025-12-14T23:28:22+00:00
Duration: 2 min 32 s
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Huawei vuelve a sacudir la industria tecnológica con una nueva patente que describe un método teórico para fabricar chips de 2 nm utilizando solo litografía DUV, una tecnología que China sí puede usar pese a las sanciones de Estados Unidos.

En este video analizamos qué significa realmente esta patente, si es posible llevarla a la práctica, cómo afecta a la guerra tecnológica global y qué implicaciones puede tener para el futuro de los semiconductores.

¿Es una revolución inminente o solo un concepto teórico? Te lo cuento de forma clara y directa.

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00:00Huawei tiene una patente con la que fabricar chips de 2 nanómetros.

00:05El único problema es que solo es una patente.

00:09Huawei ha presentado una patente que describe un método teórico para fabricar chips de clase 2 nanómetros

00:16utilizando únicamente litografía ultravioleta profunda.

00:21Duv, una tecnología menos avanzada que la ultravioleta extremo, EUV,

00:27que está prohibida para China por sanciones estadounidenses.

00:32Antes de continuar con el video te pido que ayudes mi canal para que yo pueda crear más contenido.

00:39Comparte y dale me gusta que es totalmente gratis y a mí me ayuda un montón.

00:45Aunque el proceso propuesto, que incluye técnicas de múltiples patrones y alineación autocontrolada,

00:52podría permitir espaciamientos de metal inferiores a 21 nanómetros.

00:58La patente aún no ha sido concedida ni otorgada,

01:03y su viabilidad en producción real sigue siendo altamente incierta.

01:08La patente, solicitada en junio de 2022 ante la Oficina de Patentes China,

01:14se centra en mejorar el error de colocación de bordes, EPE,

01:20durante la fase B-EOL, Back End of Line, del proceso de fabricación.

01:27Lo que teóricamente permitiría alcanzar nodos avanzados sin necesidad de máquinas EUV.

01:35Aunque el diseño es coherente desde el punto de vista teórico,

01:39Las dificultades para implementarlo en fábricas son enormes,

01:44con un rendimiento de producción, yield, esperado muy bajo,

01:49y costos de fabricación significativamente elevados.

01:53El principal obstáculo no es técnico, sino de escalabilidad.

01:58Repetir múltiples veces el proceso de litografía con alineaciones extremadamente precisas

02:05aumenta el riesgo de errores y reduce la eficiencia.

02:09Lo que hace que el proceso sea inviable para producción masiva.

02:14Huawei no puede acceder a las máquinas EUV de ASML,

02:19lo que ha obligado a buscar alternativas como esta patente.

02:24Aunque su capacidad real para competir con fabricantes como TSMC sigue siendo cuestionable.

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