00:00Huawei tiene una patente con la que fabricar chips de 2 nanómetros.
00:05El único problema es que solo es una patente.
00:09Huawei ha presentado una patente que describe un método teórico para fabricar chips de clase 2 nanómetros
00:16utilizando únicamente litografía ultravioleta profunda.
00:21Duv, una tecnología menos avanzada que la ultravioleta extremo, EUV,
00:27que está prohibida para China por sanciones estadounidenses.
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00:45Aunque el proceso propuesto, que incluye técnicas de múltiples patrones y alineación autocontrolada,
00:52podría permitir espaciamientos de metal inferiores a 21 nanómetros.
00:58La patente aún no ha sido concedida ni otorgada,
01:03y su viabilidad en producción real sigue siendo altamente incierta.
01:08La patente, solicitada en junio de 2022 ante la Oficina de Patentes China,
01:14se centra en mejorar el error de colocación de bordes, EPE,
01:20durante la fase B-EOL, Back End of Line, del proceso de fabricación.
01:27Lo que teóricamente permitiría alcanzar nodos avanzados sin necesidad de máquinas EUV.
01:35Aunque el diseño es coherente desde el punto de vista teórico,
01:39Las dificultades para implementarlo en fábricas son enormes,
01:44con un rendimiento de producción, yield, esperado muy bajo,
01:49y costos de fabricación significativamente elevados.
01:53El principal obstáculo no es técnico, sino de escalabilidad.
01:58Repetir múltiples veces el proceso de litografía con alineaciones extremadamente precisas
02:05aumenta el riesgo de errores y reduce la eficiencia.
02:09Lo que hace que el proceso sea inviable para producción masiva.
02:14Huawei no puede acceder a las máquinas EUV de ASML,
02:19lo que ha obligado a buscar alternativas como esta patente.
02:24Aunque su capacidad real para competir con fabricantes como TSMC sigue siendo cuestionable.
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