モールドインターコネクト基板（MIS）の世界市場レポート2025-2031

モールドインターコネクト基板（MIS）は、プリモールドリードフレームまたはコアレス基板の一種と見なせるものであり、QFN、LGA、BGA、SIP パッケージに対応可能であり、WB（ワイヤボンディング）、FC（フリップチップ）、SMT（表面実装技術）などの IC パッケージングプロセスに広く適用される。